„Фокскон“ може да го купи погонот за пакување во Сингапур

На 26 мај беше објавено дека „Фокскон“ размислува да даде понуда за компанијата за пакување и тестирање на полупроводници „Јунајтед тест енд асембли центар“ (UTAC) со седиште во Сингапур, со потенцијална проценка на трансакцијата до 3 милијарди американски долари. Според извори од индустријата, матичната компанија на UTAC, „Пекинг Жилу капитал“, ја ангажирала инвестициската банка „Џефрис“ да ја води продажбата и се очекува да ја добие првата рунда понуди до крајот на овој месец. Во моментов, ниту една страна не коментирала за ова прашање.

Вреди да се напомене дека распоредот на работењето на UTAC во континентална Кина ја прави идеална цел за стратешки инвеститори кои не се од САД. Како најголем светски производител на електронски производи по договор и главен снабдувач на Apple, Foxconn ги зголеми своите инвестиции во полупроводничката индустрија во последниве години. Основана во 1997 година, UTAC е професионална компанија за пакување и тестирање со бизнис во повеќе области, вклучувајќи потрошувачка електроника, компјутерска опрема, безбедносни и медицински апликации. Компанијата има производствени бази во Сингапур, Тајланд, Кина и Индонезија и им служи на клиенти, вклучувајќи компании за дизајн без фалсификати, производители на интегрирани уреди (IDM) и леарници за плочи.

Иако UTAC сè уште не откри конкретни финансиски податоци, се наведува дека нејзината годишна EBITDA е приближно 300 милиони американски долари. Во контекст на континуираното преобликување на глобалната индустрија за полупроводници, доколку се реализира оваа трансакција, таа не само што ќе ги подобри можностите за вертикална интеграција на Foxconn во синџирот на снабдување со чипови, туку ќе има и длабоко влијание врз глобалниот пејзаж на синџирот на снабдување со полупроводници. Ова е особено важно со оглед на сè пожестоката технолошка конкуренција помеѓу Кина и САД и вниманието што се посветува на спојувањата и аквизициите во индустријата надвор од САД.